一种晶圆检测方法及检测装置

基本信息

申请号 CN202111616331.4 申请日 -
公开(公告)号 CN113990770B 公开(公告)日 2022-03-22
申请公布号 CN113990770B 申请公布日 2022-03-22
分类号 H01L21/66(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘秀梅;罗招龙;赵广;洪银 申请(专利权)人 晶芯成(北京)科技有限公司
代理机构 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人 王积毅
地址 102199北京市大兴区经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提出一种晶圆检测方法及检测装置,包括:形成晶圆测试图形。根据晶圆测试图形的设计规则,形成测试光罩。根据测试光罩形成测试模板,以模拟待测晶圆图形。根据测试模板,以筛选待测晶圆图形中的有效图形。选择有效图形中的有效数据,以建立光学临近效应校正模型。以及根据光学临近效应校正模型,对晶圆进行图形检测。本发明提出的晶圆检测方法及检测装置,提高了检测效率。