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BMS装置和MOS模块的散热结构

基本信息

申请号	CN201922092669.9	申请日	-
公开（公告）号	CN210868582U	公开（公告）日	2020-06-26
申请公布号	CN210868582U	申请公布日	2020-06-26
分类号	H05K7/20(2006.01)I	分类	-
发明人	葛厚艺	申请（专利权）人	江苏博强新能源科技股份有限公司
代理机构	苏州三英知识产权代理有限公司	代理人	江苏博强新能源科技股份有限公司
地址	215624江苏省苏州市张家港市锦丰镇江苏扬子江国际冶金工业园（郁桥村25幢）
法律状态	-

摘要

本实用新型揭示了一种BMS装置和MOS模块的散热结构，BMS装置包括BMS壳体、集成有MOS模块的电路板，所述BMS壳体和MOS模块之间设置有用以热量传导的导热组件，所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和BMS壳体之间。本实用新型的大功率充放电MOS组散热结构，结构紧凑、散热接触面紧密贴合，能快速、有效的通过散热片等组件传导至壳体和外部环境中，散热效果极佳；导热硅胶片缓解MOS模块与金属散热片、壳体的硬接触，缓冲硬接触压力，避免损伤MOS管；导热铜条通过回流焊热熔锡焊接于PCB电路板功率部分覆铜表面，铜质材料加强电流导流、热传导散发。