首页/ 西安创联宏晟电子有限公司/ 专利详情

低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉及其制备方法

基本信息

申请号 CN201210276811.5 申请日 -
公开（公告）号 CN102757182B 公开（公告）日 2014-12-10
申请公布号 CN102757182B 申请公布日 2014-12-10
分类号 C03C12/00(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I 分类 玻璃；矿棉或渣棉;
发明人 李宏杰;张志旭;卫海民;蒋文军 申请（专利权）人 西安创联宏晟电子有限公司
代理机构 西安新思维专利商标事务所有限公司 代理人 李罡
地址 710065 陕西省西安市高新区丈八街办电子西街3号904厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉及其制备方法。本发明的重量配比为：Bi2O330～80份；ZnO10～30份；B2O310～30份；CaF23~5份；MoO32~8份；Al2O31~5份；SiO20～10份；P2O50～5份；Sb2O30～5份；WO30～5份。本发明采用不含铅的环保材料，在生产中不会对人体产生危害、不产生有害废气和废水及废渣，是一种原材料环保、生产过程环保、产品环保的环境友好型新材料；玻璃粉电气性能优良，熔点小、热膨胀系数小、硬度高、漏电流小；封接温度低，在450±10℃即可完成封接；材料膨胀系数在5.85ppm，与避雷器阀片基体匹配。