一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组
基本信息
| 申请号 | CN202110740158.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113471808A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113471808A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01S5/02212;H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/0236;H01S5/024 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑义 | 申请（专利权）人 | 青岛镭创光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王鸿 |
| 地址 | 266107 山东省青岛市城阳区夏庄街道华仙路南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于半导体激光器技术领域，提供了一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组，包括：热沉底座和凸台部，所述热沉底座的顶面具有第一区域和第二区域，所述第一区域设置有正极孔和负极孔，所述凸台部设置于所述第二区域；所述凸台部上设置有沿轴向方向上延伸的凹槽，所述凹槽与所述正极孔和所述负极孔沿轴向方向上的投影重叠。该技术方案提供一种既具有光纤整形、热沉绝缘功能，又具有良好散热性能、高功率性能，还能够实现小尺寸和自动化生产的半导体激光器。 |
