后地板焊接总成运输料架
基本信息
| 申请号 | CN202121634595.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215156539U | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN215156539U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | B65D6/08（2006.01）I;B65D25/10（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 钟礼田;刘宇航;范围;李成 | 申请（专利权）人 | 重庆长足飞越科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆飞思明珠专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 艾铭伟 |
| 地址 | 400900重庆市大足区双桥经开区工业园区（车城大道39号附2号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种后地板焊接总成运输料架，包括料架本体，在所述料架本体的底部并排设置有两组底面支撑组件，在所述料架本体的中部固定有相对设置的两个侧限位组件，在所述料架本体的顶部并排设置有两组压杠组件，所述底面支撑组件、侧限位组件与压杠组件上均设置有用于放置后地板焊接总成的限位槽。其显著效果是：在运输过程中稳定性高，同时能够避免取放及转运过程中对汽车后地板总成的表面质量造成损伤。 |
