高精度激光切割钼圆片的模具

基本信息

申请号 CN202022044879.3 申请日 -
公开(公告)号 CN213257752U 公开(公告)日 2021-05-25
申请公布号 CN213257752U 申请公布日 2021-05-25
分类号 B23K26/38(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分类 -
发明人 孟亚丽;李云;黄岩 申请(专利权)人 常州苏晶电子材料有限公司
代理机构 常州品益专利代理事务所(普通合伙) 代理人 张岳
地址 213000江苏省常州市新北区罗溪镇汤庄桥路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高精度激光切割钼圆片的模具,包括主体支撑结构、激光光路区域、中心定位孔、边缘固定孔、放射型辅助孔,所述主体支撑结构包括中空圆柱体及模具本体,所述模具本体焊接固定在中空圆柱体顶端,所述模具本体中心区域开设有中心定位孔,所述中心定位孔为圆形孔,所述边缘固定孔的数量设置为六个,且均匀排布在中心定位孔周侧。本实用新型通过将模具做成镂空的结构,利用中空圆柱体内部形成的负压将钼板吸附在模具上,保证其切割时上表面的平整度,通过对中心定位孔、边缘固定孔和放射型辅助孔的形状、位置、大小及数量的精确合理的设置,进一步提高了吸附效果,保证了钼圆片的切割精度。