用于TO封装红外传感器的检漏方法
基本信息
| 申请号 | CN202110386806.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113092030A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113092030A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | G01M3/20（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张杰;何虎;许晴;于海洋;汪锐 | 申请（专利权）人 | 翼捷监测技术（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王洁;郑暄 |
| 地址 | 215128江苏省苏州市苏州工业园区北榭雨街68号太阳星辰花园二区159幢108室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于TO封装红外传感器的检漏方法，包括以下步骤：（1）将封装好的红外传感器批量置入补氦装置中，先抽真空，再充入氦氮混合气，进行补氦；（2）对红外传感器进行分组，以分组的方式，在检漏装置中进行氦质谱检测，获得读数；当读数小于预设值时，判定为合格；当读数大于等于预设值时，判定为NG，并进入步骤（3）；（3）对判定为NG的该组红外传感器，重复步骤（2），直至判定为NG的红外传感器组中红外传感器的总数量小于第一预设数量，对该组红外传感器进行二次封帽处理，并随下一批次产品进行检漏。本发明的检漏方法，能够检出微漏情况，提高检测效率。 |
