一种用于筒状物凹凸截面对接的高精度非接触式测量系统
基本信息
| 申请号 | CN202122238728.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215952489U | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN215952489U | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | G01B11/27（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 江浩;王东;邬西坤;钟敏;陈纪勇;石勇 | 申请（专利权）人 | 上海电器科学研究所（集团）有限公司 |
| 代理机构 | 上海璀汇知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王文颖 |
| 地址 | 200063上海市普陀区武宁路505号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于筒状物凹凸截面对接的高精度非接触式测量系统，用于测量具有凹状端面台阶的筒状物一与具有凸状端面台阶的筒状物二是否处于同轴状态，其特征在于，包括可沿X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向运动的三自由度平台，三自由度平台上设有激光位移传感器安装板一及激光位移传感器安装板二；激光位移传感器安装板一上设有四个激光位移传感器一；激光位移传感器安装板二上设有四个激光位移传感器二。本实用新型仅采用激光位移传感器实现测量，结构简单，不需要采用视觉测量技术，无需安装标靶，也不需要安装多种测量仪器，也不涉及复杂的数学模型和多个坐标系之间的模型计算。 |
