一种用于检测驱动电路板的测试工装
基本信息
| 申请号 | CN202022594725.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213957545U | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN213957545U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 胡进梅;赵凯鹏;洒国栋;彭云华;郭鑫;周世彤;梁耀源 | 申请（专利权）人 | 桂林智源电力电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任娜娜 |
| 地址 | 541000广西壮族自治区桂林市七星区铁山工业园黄铜路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于检测驱动电路板的测试工装和使用方法，包括PCB板、铜柱或M3螺丝、连接端子、连接器、拨码开关、贴片电容、直插电容、电阻、排母。部分选择了贴片类封装，节省了操作时的占用面积。所述的PCB板是一个载体，电阻、贴片电容是平贴在PCB板上；直插电容、排母、拨码开关、连接器、连接端子底部紧贴PCB板立式安装；PCB板四角通过铜柱或M3螺丝将其支撑起来，避免了测试工装底部与操作台直接接触。有双通道防反接功能，可模拟阻性负载、感性负载、容性负载在空载、带载的工作状况。直接避免了测试过程中造成的MOSFET或IGBT的损坏，节约生产成本。 |
