一种温控承片结构及探针台
基本信息
| 申请号 | CN202021957507.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213240416U | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN213240416U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | G01R31/28;G01R1/04 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李龙;刘振辉;何礼祥 | 申请（专利权）人 | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种温控承片结构及探针台。一种温控承片结构，用于对芯片进行升温/降温，TEC温控部沿竖直方向贴合连接于放片部下侧，放片部上侧用于放置芯片；一种探针台，所述探针台包括上述的温控承片结构；对芯片进行高低温测试，相较于流体加热或冷却，提升测试效率。 |
