一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法
基本信息
| 申请号 | CN202111057189.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113973437A | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113973437A | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H05K3/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 齐朋伟;吕吉庆;王小东;张杰;杨红光;金荣涛 | 申请（专利权）人 | 甘肃德福新材料有限公司 |
| 代理机构 | 兰州塞维思知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 焦海红 |
| 地址 | 332000江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法，以为高速高频信号用的印刷线路板提供一种具有较低的轮廓度且同时满足抗剥离性能要求的原料铜箔，更为5G通讯提供一种不含铁磁性金属元素、具有出色的PIM性能的铜箔。方法包括：在含铜电解溶液中，加入分散剂和纳米氧化铝颗粒，使其充分混合，在铜箔表面进行电化学共沉积，形成高比表面积结构的金属复合沉积层。依次在该复合层上电镀铜层、锌层和铬层，然后涂覆硅烷偶联剂，形成完整的处理层。该处理层具有厚度小，比表面积大，粗糙度低，抗剥离强度高的特点。工艺简单，能够满足高频高速信号的无源互调PIM功能，在5G高频高速通讯领域存在可观的应用前景。 |
