一种FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201210135044.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102636290B | 公开（公告）日 | 2016-02-24 |
| 申请公布号 | CN102636290B | 申请公布日 | 2016-02-24 |
| 分类号 | G01K11/32(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 马耀远;吴宇;龚元;饶云江 | 申请（专利权）人 | 无锡成电光纤传感科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 杨小双 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道97号太科园大学科技园兴业楼D区五楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺,该工艺采用低熔点的玻璃焊料对耐高温光纤光栅和一个半圆柱不锈钢管进行封接，利用电烙铁进行加热使焊料融化后封接光纤光栅和半圆柱不锈钢管，利用具有聚酰亚胺涂覆层的耐高温光纤布拉格光栅的耐温特性在封接时保护光纤光栅同时保护光纤不被折断，除了包含传统光纤光栅温度传感器的特性以外，提供了一种光纤光栅传感器新的封装技术，无胶化封装几乎不受应力和应变影响，光栅部分完全密闭不受环境湿度影响，不用担心老化问题无需金属化处理，无需激光焊接成本低廉，操作温度低，稳定性好，结构工艺和处理工艺简单。 |
