一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片

基本信息

申请号	CN202010964676.8	申请日	-
公开（公告）号	CN112055431B	公开（公告）日	2021-06-29
申请公布号	CN112055431B	申请公布日	2021-06-29
分类号	H05B3/36（2006.01）I;H05B3/06（2006.01）I;B32B37/12（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	姜喜军;邵敬彪	申请（专利权）人	浙江丹亭新材料有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	314000浙江省嘉兴市秀洲区高照街道新农路26号4幢厂房
法律状态	-

摘要

本申请涉及硅胶热合加工技术领域，尤其是一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片，一种硅胶冷粘工艺，其包括步骤1：采用涂胶机对加热膜的一表面刮涂硅胶；步骤2：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N；步骤3：在加热膜的另一表面刮涂硅胶；步骤4：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N，得目标产品。本工艺具有对环境无危害，无废气，环保节能，无毒无害且加工效率高的效果。一种硅胶加热片，包括作为芯层的加热膜层，加热膜层两面皆粘合有胶粘层；胶粘层粘合有硅胶层；胶粘层为电子液态硅胶或导热硅胶；具有使用安全性能好的效果。