一种金属焊盘结构及其工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN201711082639.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109755201B | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN109755201B | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吕宇强 | 申请（专利权）人 | 江苏帝奥微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿智保诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 226017 江苏省南通市崇州大道60号南通创新区紫琅科技城8号楼6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种金属焊盘结构，包括衬底、填充介质、金属前介电层、顶层金属层及焊球体，衬底表面形成沟槽，填充介质设于沟槽中，金属前介电层设于填充介质与衬底之上，顶层金属层设于金属前介电层之上，焊球体则是设于顶层金属层之上；制程方法是先在衬底表面热生长初始氧化层，之后进行光刻及蚀刻以形成沟槽，并在硅衬底表面及沟槽的侧壁与底部热生长过渡层以及沉积填充介质，在衬底及填充介质上沉积多层介电层及金属层，在介电层中光刻出接触孔并且填充金属，沉积顶层金属层以及钝化层且进行光刻及蚀刻，最后在顶层金属层上形成铅锡焊球。 |
