晶圆加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201910523988.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110126106A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN110126106A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B28D5/00;B28D5/02;B28D5/04;B24B37/005;B24B37/08 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 牟光远;杨超平;张启兴;李正华;钱赫特 | 申请（专利权）人 | 浙江晶特光学科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 倪静 |
| 地址 | 317700 浙江省台州市椒江区开发大道东段2198号研发大楼301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆加工方法，涉及晶圆加工技术领域，本发明提供的晶圆加工方法包括：掏圆加工以获得圆柱物料；铣磨加工以使圆柱物料的端面平整，且端面垂直于圆柱物料的轴线；改圆加工，以圆柱物料的端面为定位基准面，绕圆柱物料的轴线修正圆柱物料的圆周面；切割圆柱物料以获得晶片。本发明提供的晶圆加工方法缓解了现有技术中晶圆加工良品率较低的技术问题。 |
