玻璃晶片抛光方法
基本信息
| 申请号 | CN201910524678.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110238707A | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN110238707A | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | B24B1/00（2006.01）I; B24D11/00（2006.01）I; B24D11/02（2006.01）I; C09G1/02（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 牟光远; 杨超平 | 申请（专利权）人 | 浙江晶特光学科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王娜 |
| 地址 | 317700 浙江省台州市椒江区开发大道东段2198号研发大楼301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种玻璃晶片抛光方法，涉及晶片加工技术领域，本发明提供的玻璃晶片抛光方法，包括如下步骤：采用包含氧化铈颗粒物的初抛光介质进行初抛光；采用设有孔隙的阻尼布，并使阻尼布涂覆包含二氧化硅颗粒物的精抛光介质进行精抛光，本发明提供的玻璃晶片抛光方法缓解了现有技术中晶片抛光表面粗糙度的均一性较差的技术问题，可以降低二氧化硅颗粒物因磨损产生的粒度变化，从而有利于降低晶片表面粗糙度的算数平均值和晶片表面粗糙度的均方根值。 |
