一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法
基本信息
| 申请号 | CN201410363192.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104152868B | 公开（公告）日 | 2016-12-07 |
| 申请公布号 | CN104152868B | 申请公布日 | 2016-12-07 |
| 分类号 | C23C16/44(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;C23C16/40(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 朱香平;邓国宝 | 申请（专利权）人 | 东莞市中科原子精密制造科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 | 代理人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所;东莞市中科原子精密制造科技有限公司 |
| 地址 | 710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法，以克服微通道板利用传统氢还原技术制备功能层的固有缺陷，解决微通道板功能层制造复杂，性能不稳定，寿命不长等难题，制造出附着力强、表面光滑、厚度均匀、组成成分纯度高的电阻层和发射层，提高微通道板的性能稳定性，延长其工作寿命。 |
