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一种基于超厚挠性基板的叠层结构

基本信息

申请号 CN201822152624.1 申请日 -
公开（公告）号 CN209320406U 公开（公告）日 2019-08-30
申请公布号 CN209320406U 申请公布日 2019-08-30
分类号 B32B15/08（2006.01）I; B32B15/20（2006.01）I; B32B27/28（2006.01）I; B32B27/06（2006.01）I; B32B33/00（2006.01）I 分类 层状产品;
发明人 杨刚; 侯曦琳; 侯曦月 申请（专利权）人 成都多吉昌新材料股份有限公司
代理机构 成都智言知识产权代理有限公司 代理人 成都多吉昌新材料股份有限公司
地址 610000 四川省成都市高新区高朋大道5号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于挠性基板技术领域，具体涉及一种基于超厚挠性基板的叠层结构。针对现有技术中，将厚度差异较大的各层铜箔和绝缘材料压制在一起时，叠层中的应力分布不均匀，从而导致得到的产品出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡，最终使得产品的剥离强度下降、耐弯折性下降的问题，本实用新型的技术方案是：包括两层对称设置的挠性背胶铜箔层，所述挠性背胶铜箔层由内至外包括依次设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ、聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层Ⅱ和铜箔。本实用新型适用于具有各种特种功能的挠性覆铜板。