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一种电镀式导电装置

基本信息

申请号	CN202121699417.3	申请日	-
公开（公告）号	CN216123279U	公开（公告）日	2022-03-22
申请公布号	CN216123279U	申请公布日	2022-03-22
分类号	H05K7/14（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	吴双成;陈威威;刘传禄	申请（专利权）人	湖北三赢兴光电科技股份有限公司
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司	代理人	徐俊伟
地址	437400湖北省咸宁市通城经济开发区三赢兴科技
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种电镀式导电装置，属于光电子信息技术领域，包括电路板、底座和导通机构，电路板设置有第一侧面、第二侧面、第一顶面和第一底面，第一顶面设置M个第一导电区和N个第二导电区；底座设置第三侧面、第四侧面、第二顶面和第二底面，第三侧面设置有与M个第一导电区数量相同的第一凹槽，第四侧面设置有与N个第二导电区数量相同的第二凹槽；导通机构包括与M个第一导电区数量相同的第一电极、与N个第二导电区数量相同的第二电极、电镀于底座的导电体，每一个第一电极设置于对应的一个第一导电区，每一个第二电极设置于对应的一个第二导电区。本实用新型达到能增大布线的线路空间，电磁抗干扰性强，具有更佳导电性能的技术效果。