一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构

基本信息

申请号 CN202021685782.4 申请日 -
公开(公告)号 CN212904644U 公开(公告)日 2021-04-06
申请公布号 CN212904644U 申请公布日 2021-04-06
分类号 G01D11/24(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;G01N27/26(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 李想;刘伟;韩杰 申请(专利权)人 无锡市尚沃医疗电子股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 214028江苏省无锡市新吴区长江路7号科技园一区103室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型是一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构,包括走气帽、柔性导电片、传感器上壳、传感器下壳和传感器及电路;所述传感器上壳、传感器下壳与走气帽的材质均为屏蔽材料;所述传感器上壳与传感器下壳将传感器及电路包围起来;所述柔性导电片设置于走气帽或传感器上壳上,用来增加走气帽和传感器外壳的接触可靠性,使得整个屏蔽体表面是导电连续的。通过采用屏蔽材料的传感器外壳与走气帽的分体式设计,在便捷更换气体传感器的同时实现了电磁屏蔽,并通过密封圈实现了传感器外壳与走气帽的气密性。