一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机
基本信息
| 申请号 | CN202111535243.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114274389A | 公开（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申请公布号 | CN114274389A | 申请公布日 | 2022-04-05 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 洪布双;何飞;蔡鹏 | 申请（专利权）人 | 江苏德润光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京申云知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王世超 |
| 地址 | 225600江苏省扬州市高邮经济开发区凌波路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了硅片加工设备技术领域的一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，包括，基础组件，包括底座，所述底座的顶部设置有电动推杆，且电动推杆的动力端与固定台连接，所述底座顶部后侧的两端均设置有竖杆，右侧所述竖杆的左侧设置有电机，两组所述竖杆的前侧均与固定板固定连接，所述固定板前侧的两端均设置有支撑杆；金刚线组件，包括安装板，通过握杆和万向轮，可以轻松推动安装板，进而通过支撑杆和固定块的定位，使得安装块可以与固定板接触，以便于快速安装锁紧螺栓，同时十字杆插进电机的动力端内，即可实现金刚线的快速更换，从而能够通过快速更换不同间距的金刚线来改变硅片的切片厚度。 |
