一种废料可回收的多晶硅片切片设备
基本信息
| 申请号 | CN202111660237.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114347278A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114347278A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D5/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 何飞;蔡鹏;洪布双 | 申请（专利权）人 | 江苏德润光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京申云知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王世超 |
| 地址 | 225600江苏省扬州市高邮经济开发区凌波路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了多晶硅片加工技术领域的一种废料可回收的多晶硅片切片设备，包括设备壳体、切片单元以及回收单元，切片单元设于设备壳体内部，且切片单元包括垫板，垫板底部设有多晶硅块，且垫板顶部设有T型定位块；通过回收单元对切片过程中产生的废料进行回收；本发明通过设置回收单元实时对多晶硅块切割时的废料进行回收，驱使拨动块转动与抵接块接触，使得底凸块带动矩形框同向移动，两侧的伸缩支杆和复位弹簧驱使矩形框沿着凹型座反复横移，使得过滤板能够高效的滤出废料且不会导致堵塞的问题，同时通过沿着过滤板上方移动的滑动台和扩口式回收罩同步对滤出的废料进行回收，且能够在后续将过滤板拉出，提高了原料的利用率。 |
