一种具有降噪功能的多晶硅片切片机
基本信息
| 申请号 | CN202123032539.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216730106U | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN216730106U | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 洪布双;蔡鹏;何飞 | 申请（专利权）人 | 江苏德润光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京申云知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 225600江苏省扬州市高邮经济开发区凌波路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了切片机技术领域的一种具有降噪功能的多晶硅片切片机，包括顶板，顶板顶部设有放置板，放置板底部设有减震组件，顶板顶部左右两侧均设有固定板，两组固定板相对侧壁之间设有直线导轨，直线导轨外壁滑动连接设有滑块，滑块底部设有液压杆，液压杆底部设有激光切割头，顶板顶部后侧通过转轴安装设有隔音罩，顶板顶部左右两侧均开设有滑动槽，两组滑动槽内设有驱动组件，本实用设置隔音罩，在隔音罩的作用下能够对加工产生的噪音进行隔音，在隔音垫、消音孔和消音棉的作用下能够对加工产生的噪音吸收消耗，减小噪音的产生，提高整体的降噪效果。 |
