一种整列机用上料装置

基本信息

申请号 CN201921245572.0 申请日 -
公开(公告)号 CN210456464U 公开(公告)日 2020-05-05
申请公布号 CN210456464U 申请公布日 2020-05-05
分类号 B65G47/52;B65G47/74;B65G47/82 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 顾勇;胡亚涛;张祥 申请(专利权)人 无锡市凯灵电子有限公司
代理机构 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 王传林
地址 214000 江苏省无锡市黄巷乡杨木桥村杨木桥商业房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种整列机用上料装置,包括型材架及固接于型材架底部的支撑脚,所述型材架之间固接有覆盖于型材架外侧的透明挡板,所述型材架内的底部设有固接在型材架之间的限位板,所述限位板的顶部设有上料机构,所述上料机构的两侧设有用于驱动上料机构升降的第一上料驱动机构,所述型材架内的顶部设有配合限位并卡紧上料机构的横向运输机构,所述横向运输机构一侧位于型材架的外侧设有运输空间,所述运输空间由设于运输空间两侧的限位挡板组成,所述运输空间位于远离型材架的一侧设有整列限位组件。