晶圆级气密封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201810695397.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108821232B | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN108821232B | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | B81C1/00;B81C3/00 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 冒薇;王丰梅;段仲伟;李瑾;马冬月;赵书平;姚园;许爱玲 | 申请（专利权）人 | 苏州研材微纳科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京思拓知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张涛 |
| 地址 | 215121 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区11幢401室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种封装方法，尤其是一种晶圆级气密封装方法，属于MEMS器件封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述晶圆级气密封装方法，所述气密封装方法包括如下步骤：步骤1、提供待键合的第一晶圆体以及第二晶圆体，并在第一晶圆体上旋涂均匀分布的陶瓷前驱体溶液，以利用所述陶瓷前驱体溶液得到覆盖于第一晶圆体上的键合膜层；步骤2、将上述第一晶圆体、第二晶圆体利用键合机进行真空键合，第二晶圆体通过键合膜层与第一晶圆体键合固定，以使得第二晶圆体与第一晶圆体气密封装连接。本发明能有效实现晶圆间的低温键合，键合的封装器件能满足高温工艺要求，保证MEMS真空封装器件的气密性和稳定性。 |
