一种高锡含量的Cu-Sn-P铜合金材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111236745.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113943875B | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN113943875B | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | C22C9/02（2006.01）I;C22F1/08（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I;C22C1/03（2006.01）I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 王晨;罗诚盛;林晟;周建辉;张云昊;谭文龙;洪都 | 申请（专利权）人 | 福建紫金铜业有限公司 |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 350108福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高锡含量的Cu‑Sn‑P铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与10.50~12.50wt%的Sn、0.30~0.50wt%的P、0.10~0.35wt%的Sc，0.05~0.20wt%的Zr、0.10~0.20wt%的Ni、0.05~0.10wt%的Zn组成。其制备方法包括合金熔铸、室温预轧、均匀化处理、固溶处理、室温轧制、中间退火、张力退火等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，制备过程中也不产生有毒物质，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料具有良好的强度、抗应力松弛性和耐腐蚀性等性能，可以应用于制造各种高性能电子元器件、仪器和仪表等。 |
