一种用于5G终端设备接口用铜合金箔材及其制备方法

基本信息

申请号 CN202111365638.1 申请日 -
公开(公告)号 CN114086024A 公开(公告)日 2022-02-25
申请公布号 CN114086024A 申请公布日 2022-02-25
分类号 C22C9/00(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C21C7/10(2006.01)I;B22D11/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I;B21B1/46(2006.01)I;B21B1/40(2006.01)I;B21B3/00(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I 分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
发明人 王腾云;邱建根;陈春刚;巫金芳;周建辉;王矿金;刘德文;王月明 申请(专利权)人 福建紫金铜业有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 石英
地址 364200福建省龙岩市上杭县工业园区同兴路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种用于5G终端设备接口用铜合金箔材及其制备方法,属于合金技术领域。本发明提供的一种用于5G终端设备接口用铜合金箔材,由按质量百分比计的如下组分组成Ti 2.50%~3.50%,P≤0.10%,Ce 0.05%~0.15%,Mg 0.08%~0.20%,Zr 0.05%~0.15%,余量为Cu。铜合金箔材采用特定含量的铜、钛、镁、铈、锆和磷元素为坯料,坯料经真空脱气熔炼、半连续铸造、步进炉加热、热轧、四面铣、粗轧开坯、粗切边、气垫炉在线固溶、厚洗线研磨、中轧、精轧(20辊轧制)、脱脂清洗、钟罩炉时效、脱脂清洗,经成品分剪得到铜合金箔材,所得箔材抗拉强度能达到≥1010MPa、屈服强度≥950MPa、导电率≥20.1%,相比C19900合金强度得到保证,导电率也得到了一定提升。