一种半导体设备的废气排放管道连接件及装置
基本信息
| 申请号 | CN202122527065.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216046085U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216046085U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | F16L41/02（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 黄志平 | 申请（专利权）人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 苗晓娟 |
| 地址 | 230012安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种半导体设备的废气排放管道连接件及装置，涉及半导体制造设备技术领域。本实用新型一种半导体设备的废气排放管道连接件，包括：废气排放管，所述废气排放管的内腔为圆柱形；以及若干个支管，分别与所述废气排放管连通，若干个所述支管与所述废气排放管的连通部，环形分布设置于所述废气排放管的侧壁；其中，若干个所述支管的矢量方向之和，与所述废气排放管内气流方向相同。本实用新型缓解了废气排放管内粉尘堆积堵塞的问题。 |
