一种晶圆曝光后的烘烤设备
基本信息
| 申请号 | CN202122173046.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215933536U | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN215933536U | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张润生;许时斌 | 申请（专利权）人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 王积毅 |
| 地址 | 230012安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆曝光后的烘烤设备，包括：加热装置；操作平台，设置在所述加热装置上；热盘，设置在所述操作平台上，且位于所述加热装置上方；防风罩，设置在所述操作平台上，与所述操作平台形成腔室，以容纳所述热盘；以及有毒气体消除单元，包括单向通气结构或顶部防反射层，且所述单向通气结构设置在所述防风罩上，所述顶部防反射层设置在光阻上。通过本实用新型提供的一种晶圆曝光后的烘烤设备，能够有效提高芯片良率。 |
