一种半导体设备的排气阀及排气装置
基本信息
| 申请号 | CN202122611732.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216009583U | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN216009583U | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | F16K1/22（2006.01）I;F16K1/32（2006.01）I;F16K31/04（2006.01）I;F16K37/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 李林;陈家宏 | 申请（专利权）人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 王积毅 |
| 地址 | 230012安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种半导体设备的排气阀及排气装置，涉及集成电路生产设备领域。本实用新型一种半导体设备的排气阀，其包括：阀座，包括阀腔，阀腔贯穿阀座；挡流片，位于阀腔内；电机，位于阀座，电机设置有旋转主轴，旋转主轴与挡流片固定连接；位置旗杆，位于旋转主轴；以及若干个位置传感器，位于阀座，若干个位置传感器位于位置旗杆的转动区域内。本实用新型可改善半导体设备排气压力不稳定的问题。 |
