线路板贴片用固化装置

基本信息

申请号 CN201721808043.8 申请日 -
公开(公告)号 CN207783310U 公开(公告)日 2018-08-28
申请公布号 CN207783310U 申请公布日 2018-08-28
分类号 H05K3/30 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杜旭 申请(专利权)人 成都洪泰孵化器运营管理有限公司
代理机构 成都科奥专利事务所(普通合伙) 代理人 成都洪泰孵化器运营管理有限公司
地址 610000 四川省成都市锦江区工业园区锦华路三段88号汇融创客广场D座7层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种线路板贴片用固化装置,包括固化炉及固化炉前侧的开关门,所述固化炉内左右两侧从上至下设有数组均匀分布的插槽,每组插槽内插接有与其匹配的放置插板,放置插板上设有数个固定槽,固定槽的前后两侧分别设有弧形的导流板,所述放置插板上与导流板相对应处开有通风口,所述放置插板底部与每个固定槽对应处均设有出风口,出风口上连接有出风管,出风管外连接有供风管,供风管连接有供风装置,所述供风管上还连接有加热装置,所述固化炉顶部与通风口对应处设有排气管。本实用新型能对线路板进行批量固化,有效提高固化效率,且能降低固化耗能,节约固化成本。