一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110305300.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113096905A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113096905A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01C17/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡紫阳;陈丽芳;李智德 | 申请（专利权）人 | 深圳市业展电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京众泽信达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张艳萍 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华新区观澜横坑社区横坑河东村440号C栋4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及贴片电阻制备技术领域，公开了一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，包括：将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。本发明将合金贴片电阻的温度系数控制在±20ppm/℃，满足电阻市场上对低温度系数合金贴片电阻的需求。 |
