贴片电阻的抛光除胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202110574136.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113172530A | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN113172530A | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | B24B27/033（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B41/04（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/22（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 胡紫阳;程倩倩;李智德 | 申请（专利权）人 | 深圳市业展电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京众泽信达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张艳萍 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华新区观澜横坑社区横坑河东村440号C栋4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种贴片电阻的抛光除胶装置，包括底座和安装座，底座包括底板、支撑柱和控制系统，安装座包括安装板、若干直线移动模组和与直线移动模组抵接的且用于承载待加工产品的载物台，直线移动模组包括设于安装座上的连接板、设于连接板上的滑槽和设于连接板上且用于抛光除胶的滑动件。本发明提出的一种贴片电阻的抛光除胶装置，通过控制系统控制传送组件将待打磨的待加工产品传送至与砂轮抵接，对待加工产品上表面进行打磨再对待加工产品下表面进行打磨，从而保证焊盘表面的黑胶清除干净，由于焊盘的厚度普遍高于待加工产品因此砂轮不会破坏待加工产品表面的塑封胶也不会影响产品外观，从而提高了产品的合格率。 |
