兼容ISO18000-6C标准的超高频物联网芯片
基本信息
| 申请号 | CN201310715905.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103761561B | 公开（公告）日 | 2017-01-04 |
| 申请公布号 | CN103761561B | 申请公布日 | 2017-01-04 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 文光俊;刘佳欣;谢良波;王耀 | 申请（专利权）人 | 无锡成电科大科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 电子科技大学;无锡成电科大科技发展有限公司 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区太科园中国传感网大学科技园立业楼A区402室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了兼容ISO18000‑6C标准的超高频物联网芯片，包括外置的天线，与所述外置的天线连接的数字基带处理器，以及分别与所述数字基带处理器连接的射频模拟前端、离合状态监测与电池管理电路、温度感知电路和实时时钟。本发明所述兼容ISO18000‑6C标准的超高频物联网芯片，可以克服现有技术中实时性差、功能少和扩展性差等缺陷，以实现实时性好、功能多和扩展性好的优点。 |
