高频芯片测试定制夹治具
基本信息
| 申请号 | CN201911037496.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112748374A | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN112748374A | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | G01R31/66;G01R1/04 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 程忠光;张猛 | 申请（专利权）人 | 深圳市寒驰科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳虚谷纳智知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周皓 |
| 地址 | 510000 广东省深圳市南山区西丽街道新围社区新围旺棠工业区13栋厂房一层西区新高路141号1楼104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明所涉及一种高频芯片测试定制夹治具，包括印刷电路板，复数个连接器接口；因印刷电路板上设置有用于安装固定高频芯片的芯片插设接口结构，芯片插设接口结构与连接器接口之间设置有用于传输高频信号的埋设于印刷电路板内部的导电金属网。测试时，通过印刷电路板将插设于连接器接口上的外设设备，连接器接口，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片连接在一起，再通过导电金属网形成完整的电路回路。在所述电路回路中通过导电金属网对被测试的信号进行传输，有利于降低测试传输过程中所产生的消耗，提高信号测试精度的。避免了现有技术中所述高频连接器测试中因小端子间距设计而影响多信号传输的现象发生。 |
