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VCSEL光芯片测试衬底掏空调制器装置

基本信息

申请号	CN201911068267.3	申请日	-
公开（公告）号	CN112769493A	公开（公告）日	2021-05-07
申请公布号	CN112769493A	申请公布日	2021-05-07
分类号	H04B10/50;H04B10/508;H04B10/524;H04B10/572	分类	电通信技术;
发明人	程忠光;张猛	申请（专利权）人	深圳市寒驰科技有限公司
代理机构	深圳虚谷纳智知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	周皓
地址	510000 广东省深圳市南山区西丽街道新围社区新围旺棠工业区13栋厂房一层西区新高路141号1楼104
法律状态	-

摘要

本发明所涉及一种VCSEL光芯片测试衬底掏空调制器装置，包括波长可调激光器，偏振控制器，待测衬底掏空调制器，EDFA光放大元件，光采样示波器。因待测衬底掏空调制器上分别设置有直流电压源，GGB高频探针；连接于GGB高频探针输入端的SHF射频放大器，连接于SHF射频放大器输入端的宽带电倍频器，连接于宽带电倍频器输入端的随机码型发生器。使用时，通过随机码型发生器输入端产生脉冲信号，经过宽带电倍频器，射频放大器，至GGB高频探针产生光信号，再利用直流电压元产生电信号，将所述光信号和电信号共同作用于待测衬底调制器上，驱使所述波长可调激光器至光采样示波器所形成信号通道输送能力导通，达到具备单波长112GB/S的信号传输能力的目的。