半导体器件收容装置的承托组件
基本信息
| 申请号 | CN202111132436.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113571455B | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN113571455B | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L21/673（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B08B11/00（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 华斌;孙先淼;时新宇;李文轩 | 申请（专利权）人 | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州友佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 储振 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体器件收容装置的承托组件，用于承托半导体器件收容装置，包括承托悬臂，连接承托悬臂的支撑组件及第一驱动装置；承托悬臂包括承托半导体器件收容装置的承托部、连接板及基板，承托部由水平插接的承托板与承托支架组成，半导体器件收容装置的底部形成暴露半导体器件的敞口，承托板设置位于敞口下方并可转动的旋转棍，旋转棍与半导体器件的边缘相接触，第一驱动装置通过动力传动件驱动旋转棍转动，以通过旋转棍对插入半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力。本发明有效地解决了半导体器件与卡槽的内壁面接触的边缘处无法有效去除化学胶及杂质的技术问题，并实现了湿法蚀刻的均匀性。 |
