一种半导体制冷温控装置
基本信息
| 申请号 | CN202110542989.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113284825B | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113284825B | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I;F25B49/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 华斌;周训丙 | 申请（专利权）人 | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州企航知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱丹 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种半导体制冷温控装置，包括位于药液腔两侧的固定板，所述固定板中心设有第一热交换板，所述第一热交换板一面位于所述药液腔内，另一面上连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片外部设有第二热交换板；所述固定板四周设有快装压力机构，所述快装压力机构用于压紧两个所述固定板，本半导体制冷温控装置是具有双向温控功能，控温精度可以控制在所需温度的±0.1℃范围内，在一些温度要求较高的制程中有较好的应用，另外，为了保证散热效果，通过不断的将两个固定板压紧，能够减少各个换热板与半导体制冷片之间的紧密度，保证降温效果，且防止传热不紧密影响检测温度。 |
