一种晶圆对中装置
基本信息
| 申请号 | CN202111252872.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113990794A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113990794A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 华斌;蔡超;李文轩 | 申请（专利权）人 | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州友佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 储振 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆对中装置，包括：对中罩，对中罩包括具有向上敞口的罩体，罩体的内壁直径自下而上呈渐增设置，罩体自边缘向中心处依次沿内壁的延伸方向凹陷形成至少一个用于向上托持晶圆且与水平面齐平的托持平台；顶起机构，顶起机构固定设置于对中罩的下方且用于穿过对中罩并向上顶起搁置于托持面上的晶圆，顶起机构包括驱动单元以及至少三个用于顶起晶圆的顶杆；其中，托持平台的边缘直径与晶圆的直径相等，径向相邻的托持平台沿罩体的径向向内方向呈逐级降低设置。通过本申请，避免了减薄后的晶圆在对中时被损坏边缘或者被夹碎，以减低生产损耗，同时简化对中步骤而提高对中的效率；并且实现了对不同尺寸晶圆的对中。 |
