一种用于生产卡基的热压头及封装设备
基本信息
| 申请号 | CN202023278605.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214137386U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214137386U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | B29C65/18（2006.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 曹志新;付军明;韦建中;高旭东;陆长宏 | 申请（专利权）人 | 江苏恒宝智能系统技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓特专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈变花 |
| 地址 | 210019江苏省南京市建邺区奥体大街68号国际研发总部园4A幢8层801 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种用于生产卡基的热压头及封装设备，包括压头本体；压头本体呈正方体状；压头本体具有顶表面；顶表面包括第一热压区域和第二热压区域，第一热压区域位于顶表面的中部，第二热压区域环绕在第一热压区域周围；第一热压区域相对第二热压区域凸起；第二热压区域包括周围区域和触点加工区域，触点加工区域相对于周围区域向下。本申请的热压头可在卡基上加工出相对于边缘区域凸起的与指纹安装通信接触的触点区域，指纹模块粘接于卡基后，即使经过扭曲测试，指纹模块和卡基仍然接触良好，指纹模块的功能仍然完整。 |
