一种用于高性能弹性计算HEC的芯片
基本信息
| 申请号 | CN201920773054.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210006723U | 公开（公告）日 | 2020-01-31 |
| 申请公布号 | CN210006723U | 申请公布日 | 2020-01-31 |
| 分类号 | H01L23/49（2006.01）; H01L25/04（2014.01）; H05K1/18（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴君安; 杨延辉; 向志宏 | 申请（专利权）人 | 北京超维度计算科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京亿腾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京超维度计算科技有限公司 |
| 地址 | 100142 北京市海淀区西四环北路160号9层一区907 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种用于高性能弹性计算HEC的芯片，所属芯片包括封装基板，HEC主芯片，设置在所述封装基板上，通过半导体键合金线与所述封装基板进行引线键合；至少一个HEC子芯片，设置在所述HEC主芯片上，通过半导体键合金线与所述HEC主芯片进行引线键合。本申请通过将HEC主芯片设置在封装基板上，并通过特定的芯片信号单元排布，将多个HEC子芯片采用堆叠的方式设置在HEC主芯片上，实现HEC子芯片的数量按需弹性部署，减少封装成本。另外，采用堆叠的方式封装芯片，减少了封装芯片占用PCB面积过大，提高器件的集成度和可靠性。 |
