一种高性能弹性计算的封装芯片
基本信息
| 申请号 | CN201920776708.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209766418U | 公开（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申请公布号 | CN209766418U | 申请公布日 | 2019-12-10 |
| 分类号 | H01L25/18（2006.01）; H01L23/495（2006.01）; H01L23/31（2006.01）; H01L23/488（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴君安; 杨延辉; 向志宏 | 申请（专利权）人 | 北京超维度计算科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京亿腾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京超维度计算科技有限公司 |
| 地址 | 100142 北京市海淀区西四环北路160号9层一区907 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高性能弹性计算的封装芯片，包括：HEC主控芯片、n个HEC子芯片、封装基板、粘胶层、半导体键合金线和封装填充料。HEC主控芯片和n个HEC芯片具有焊盘。在HEC主控芯片的上表面设置有n个叠加的HEC子芯片；相邻的两个HEC子芯片的上表面与下表面之间通过粘胶层进行粘合。最下方的HEC子芯片与HEC主控芯片通过粘胶层进行粘合。在HEC主控芯片与封装基板通过粘胶层进行粘合。HEC子芯片的焊盘与HEC主控芯片的焊盘通过半导体键合金线进行引线键合，实现电气连接。封装基板的焊盘与HEC主控芯片的焊盘通过半导体键合金线进行引线键合，实现电气连接。并采用封装填充料将封装芯片的空隙进行封装。 |
