芯片、智能功率模块和空调器
基本信息
| 申请号 | CN202210248075.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114552540A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114552540A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | H02H7/20（2006.01）I;H02H3/08（2006.01）I;H02H3/20（2006.01）I | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 傅振宇 | 申请（专利权）人 | 上海美仁半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 201600上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢1303室-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提出了一种芯片、智能功率模块和空调器，所述芯片，包括：设置在焊盘PAD与芯片衬底之间的支撑架，这样增加了焊盘PAD的支撑，可以在焊盘PAD上焊接更粗的线以及焊盘PAD可以承受更大的压力；内置的多个比较器，多个比较器包括三路单端输入比较器和至少一路双端输入比较器，三路单端输入比较器分别用于检测工作电压、工作电流、芯片的工作温度，至少一路双端输入比较器用于检测电机位置，这样可以实现对安全范围之外信号的保护，如过压、过流和过温保护等；内置的温度采样模块，用于获取芯片的温度，能够提高温度检测的精度。 |
