芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片
基本信息
| 申请号 | CN202210369328.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114743890A | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN114743890A | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I;H01L27/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 佘民杰 | 申请（专利权）人 | 上海美仁半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京励诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201615上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢1303室-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片。其中，芯片封装方法包括：确定芯片上的冗余IO口；对冗余IO口中至少部分IO口的焊盘进行打线封装，以使至少部分IO口对应的驱动管与所述静电钳位电路中的放电开关管并联在芯片的电源引脚与地线引脚之间。由此，该芯片封装方法通过优化打线方法，利用芯片上冗余的IO口电路，从封装上进行优化，把该IO口的焊盘打线到电源或者地上，从而加强浪涌抗过压测试，不需要额外的面积或者电路处理就可以提升浪涌性能，达到业界最高标准，大大提高了芯片的使用寿命，同时降低芯片的保护成本。 |
