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一种全无机封装大功率LED器件及其制作方法

基本信息

申请号	CN202110148808.4	申请日	-
公开（公告）号	CN112968110B	公开（公告）日	2022-02-11
申请公布号	CN112968110B	申请公布日	2022-02-11
分类号	H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	葛鹏;孙雷蒙;杨丹	申请（专利权）人	华引芯（武汉）科技有限公司
代理机构	杭州宇信联合知识产权代理有限公司	代理人	王健
地址	430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城龙山创新园一期A5北区4栋7层701单元706室
法律状态	-

摘要

本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种全无机封装大功率LED器件及其制作方法。其中制作方法包括：制作包含基板和围坝的支架：在基板的非围坝覆盖区域制作贯穿基板且对称间隔分布的两个通孔组件，并在围坝和基板内制作连通该通孔组件的传热通道以在支架上形成对称间隔分布的两个收容空腔；然后在基板对应位置上分别制作第一焊盘对和第二焊盘对；使用高温共烧陶工艺对该支架进行烧结；在收容空腔中制作热传导结构：先在收容空腔中形成金属毛细结构，然后抽真空，注入制冷液，最后密封；将LED芯片焊接在第一焊盘对上；将盖板焊接在围坝上。本发明提供的制作方法简单易实现，通过增加LED器件散热面积来显著提升散热性能，适用于制作大功率LED。