一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用
基本信息
| 申请号 | CN202010498086.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111863363A | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN111863363A | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | H01C17/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张博;倪立;付志龙;常爱民;厉爱凤;李明亚;周洋 | 申请（专利权）人 | 中科立民新材料（扬州）有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙斌 |
| 地址 | 225600江苏省扬州市高邮经济开发区长江路科技创业中心A2栋-2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用，其该封装过程包括：浆料调制，浆料液面调节，蘸取或包裹，固定，淬火以及再次蘸取和淬火的循环操作等流程实现高温热敏电阻封装。本发明封装方法应用于300～1000℃温区并长期使用的热敏电阻的封装工艺，所得到的高温热敏电阻器导热性好、热稳定性好，封装后热敏电阻的阻值基本保持不变，电学性能稳定；热敏电阻与绝缘层贴合度好，无分层；绝缘层导热性好，不影响热敏电阻的灵敏性；并且大大提高了电阻中的芯片和引线接触点的机械性能；该封装方法工艺简单、周期短、环境友好、能耗低、成本低廉，得到的热敏电阻能长期耐受高温、适应高温震动等特殊环境的工作要求。 |
