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一种银铜复合电极的制备方法

基本信息

申请号 CN202010213172.2 申请日 -
公开（公告）号 CN111360489A 公开（公告）日 2020-07-03
申请公布号 CN111360489A 申请公布日 2020-07-03
分类号 B23P15/00;B08B3/02;B08B3/08 分类 -
发明人 董运涛;樊科社;吴江涛;朱磊 申请（专利权）人 西安天力金属复合材料股份有限公司
代理机构 西安创知专利事务所 代理人 西安天力金属复合材料股份有限公司
地址 710201 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路19号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种银铜复合电极的制备方法，该方法包括以下步骤：一、将铜棒和银管磨光后进行清洗，然后将铜棒插入银管中，得到银铜棒材；二、将钢管进行清洗，然后将银铜棒材的侧表面喷洒隔离剂悬浮液并吹干，再插入钢管中，得到料坯；三、将料坯进行真空扩散焊接，得到钢管‑银铜复合材料；四、将钢管‑银铜复合材料去除钢管，得到银铜复合棒；五、将银铜复合棒去除两端，然后进行精加工，得到银铜复合电极。本发明采用过盈配合和真空扩散焊接处理，实现了银铜复合电极的制备，制备出的银铜复合电极具有界面结合强度高，界面组织控制精确，可靠性高，导电性能好的优点，提高了原料的利用率及产品的成品率，大幅降低了银铜复合电极的制造成本。