一种晶圆传片系统
基本信息
| 申请号 | CN202110251220.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035762A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035762A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 储昭泽;龚来俊;王俊;刘恒;张玉国 | 申请（专利权）人 | 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘林涛 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号科技城工业坊-A区2号厂房-1-102、2号厂房-2-203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆传片系统，该晶圆传片系统包括：传输腔；反应腔，与所述传输腔相邻设置；机械导轨，设置在所述传输腔中，并且所述机械导轨的其中一端设置在所述传输腔靠近所述反应腔的侧壁上；晶圆转移结构，设置在所述机械导轨上，所述晶圆转移结构上设置有适于放置晶圆的晶圆容纳腔；旋转气缸，通过驱动臂与所述晶圆转移结构连接；在所述旋转气缸的驱动作用下，所述晶圆转移结构适于在所述机械导轨上滑动并将晶圆从所述传输腔转移至所述反应腔。如此设置，采用旋转气缸驱动驱动臂完成机械传片动作，驱动臂做圆弧运动带动晶圆转移结构做直线运动，在控制启动和停止时晶圆转移结构运动速度较慢，中间运行速度较快，提高了传片稳定性。 |
