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一种SMD壳体连片分切装置

基本信息

申请号 CN202023097916.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214418962U 公开（公告）日 2021-10-19
申请公布号 CN214418962U 申请公布日 2021-10-19
分类号 B26D7/02（2006.01）I;B26D1/15（2006.01）I;B26D7/18（2006.01）I 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 肖楚平 申请（专利权）人 四川浩进科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 621000四川省绵阳市安州区工业园
法律状态 -

摘要

摘要 一种SMD壳体连片分切装置，包括工作箱主体、控制箱和抽拉箱主体，所述工作箱主体内部下端设置了与工作箱主体下端滑动连接的抽拉箱主体，抽拉箱主体上端固定连接了固定板三，固定板三外侧一端设置了正反转电机，正反转电机输出端固定连接了贯穿固定板三与固定板三转动连接的旋转轴二，旋转轴二表面设置了移动带，移动带上表面固定连接了固定板二，固定板二上端开设了滑槽一，滑槽一内部设置了滑块，滑块上端与固定板二一侧上端均固定连接了固定卡块。本实用新型所述的一种SMD壳体连片分切装置，可以达到很好的分切效果，效率比较高，而且还可以达到减小噪音的效果，还可以对切割轮进行简单的散热处理和方便换刀，比较实用。