一种印刷电路板用双面蚀刻系统

基本信息

申请号 CN202111405643.0 申请日 -
公开(公告)号 CN114134503A 公开(公告)日 2022-03-04
申请公布号 CN114134503A 申请公布日 2022-03-04
分类号 C23F1/08(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 张光华;苏棋 申请(专利权)人 深圳市福昌发电路板有限公司
代理机构 北京维正专利代理有限公司 代理人 苑新民;丁杨
地址 518101广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋工业区27栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种印刷电路板用双面蚀刻系统,其包括支撑装置、输送装置和喷淋装置,所述输送装置和喷淋装置分别安装于所述支撑装置上,所述输送装置包括循环轨道、循环驱动组件、变速驱动组件和用于安装印刷电路板的夹持组件,所述夹持组件滑动安装于所述循环轨道上,所述变速驱动组件能够连接所述夹持组件并驱动所述夹持组件在所述循环轨道上做加速运动,所述循环驱动组件能够连接所述夹持组件并驱动所述夹持组件在所述循环轨道上运动;所述喷淋装置包括喷嘴,所述喷嘴滑动安装于所述支撑装置上,所述喷嘴能够在所述夹持组件做加速运动时保持与所述夹持组件相对静止。本申请具有提高印刷电路板蚀刻的效率和质量的效果。